HMC554

￥ 15.21

HMC554 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

RF射频器件

封装:

Chip

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HMC554 数据手册 (8 页)

或点击图片查看大图

HMC554 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

11GHz ~ 20GHz

引脚数

3 Pin

封装

Chip

功耗

0.212 W

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

212 mW

HMC554 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

End of Life

包装方式

Bulk

HMC554 符合标准

HMC554 海关信息

HMC554 数据手册

HMC554 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

8 页 / 0.59 MByte

HMC554 产品修订记录

ADI（亚德诺）

17 页 / 0.25 MByte

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