器件3D模型

￥ 5.107

LE58QL021BVC 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

接口芯片

封装:

TQFP-44

描述:

LE58QL02 系列 3.3 V 标准贴装四线音频处理电路 - TQFP-44

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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LE58QL021BVC 数据手册 (66 页)

引脚图在10 页Hot

封装尺寸在62 页

原理图在1 页 33 页

LE58QL021BVC 数据手册 (66 页)

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LE58QL021BVC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

44 Pin

封装

TQFP-44

电路数

4 Circuit

通道数

4 Channel

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3.3 V

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LE58QL021BVC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

高度

1 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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LE58QL021BVC 符合标准

LE58QL021BVC 海关信息

LE58QL021BVC 数据手册

Microsemi（美高森美）

66 页 / 1.01 MByte

LE58QL021BVC 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

34 页 / 0.82 MByte

LE58QL021 数据手册

LE58QL021BVC 数据手册

Microsemi（美高森美）

LE58QL02 系列 3.3 V 标准贴装四线音频处理电路 - TQFP-44

Microsemi（美高森美）

Microsemi（美高森美）

Microsemi（美高森美）

Microchip（微芯）

Microchip（微芯）

Microchip（微芯）

接口—CODEC 4CH SLAC, 3V, 20 I/0, PQT44, T&R

LE58QL021FJC 数据手册

Microchip（微芯）

LE58QL021VC 数据手册

Legerity

LE58QL021JC 数据手册

Microsemi（美高森美）

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