器件3D模型

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LFSCM3GA15EP1-6F900I 数据手册 - Lattice Semiconductor（莱迪思）

制造商:

Lattice Semiconductor（莱迪思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FPBGA-900

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 15.2K LUTs MACO 3G SERDES 1.2V -6 Spd I

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LFSCM3GA15EP1-6F900I 数据手册 (244 页)

原理图在6 页 14 页 42 页

LFSCM3GA15EP1-6F900I 数据手册 (244 页)

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LFSCM3GA15EP1-6F900I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

FPBGA-900

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

0.95V ~ 1.26V

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LFSCM3GA15EP1-6F900I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

长度

31 mm

宽度

31 mm

高度

1.65 mm

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TJ)

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LFSCM3GA15EP1-6F900I 符合标准

LFSCM3GA15EP1-6F900I 数据手册

Lattice Semiconductor（莱迪思）

244 页 / 2.61 MByte

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Lattice Semiconductor（莱迪思）

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