MPC850ZQ66BU

器件3D模型

￥ 0

MPC850ZQ66BU 数据手册 - Freescale（飞思卡尔）

制造商:

Freescale（飞思卡尔）

分类:

微处理器

封装:

BBGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MPC850ZQ66BU 数据手册 (72 页)

引脚图在63 页 64 页 65 页Hot

封装尺寸在63 页 66 页 67 页

原理图在3 页

MPC850ZQ66BU 数据手册 (72 页)

或点击图片查看大图

MPC850ZQ66BU 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

BBGA-256

无卤素状态

Not Halogen Free

工作温度(Max)

95 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

查看数据手册 >

MPC850ZQ66BU 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 95℃ (TA)

查看数据手册 >

MPC850ZQ66BU 符合标准

MPC850ZQ66BU 数据手册

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Freescale（飞思卡尔）

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