器件3D模型

￥ 20.59

LM25574BLDT 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

开发板

封装:

TSSOP

描述:

TEXAS INSTRUMENTS LM25574BLDT 电路板, WEBENCH-BUILD-IT 未装配用于 LM25574

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LM25574BLDT 数据手册 (24 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在3 页 22 页

典型应用电路图在8 页

原理图在2 页 8 页 11 页 21 页

LM25574BLDT 数据手册 (24 页)

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LM25574BLDT 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

TSSOP

输出接口数

1 Output

输出电压

1.23V ~ 40V

输出电流

500 mA

开关频率

50khz ~ 1000khz

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

输入电压

6V ~ 42V

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LM25574BLDT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Bulk

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LM25574BLDT 符合标准

LM25574BLDT 概述

LM25574BLDT 数据手册

TI（德州仪器）

24 页 / 0.38 MByte

LM25574BLDT 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

7 页 / 0.17 MByte

LM25574BLDT 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

10 页 / 0.6 MByte

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