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器件3D模型
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LM747AH-MIL 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
封装:
TO-100
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
产品图
LM747AH-MIL 数据手册
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LM747AH-MIL 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
10 Pin
封装
TO-100
增益频宽积
0.25 MHz
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
共模抑制比(Min)
80 dB
LM747AH-MIL 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
LM747AH-MIL 符合标准
LM747AH-MIL 数据手册
LM747AH-MIL
开发手册
TI(德州仪器)
2 页 / 0.06 MByte
LM747 数据手册
LM747
数据手册
TI(德州仪器)
双路运算放大器
LM747
数据手册
National Semiconductor(美国国家半导体)
双路运算放大器 Dual Operational Amplifier
LM747
H/883
数据手册
TI(德州仪器)
双路运算放大器 Dual Operational Amplifier
LM747
J/883
数据手册
TI(德州仪器)
双路运算放大器 Dual Operational Amplifier
LM747
J
数据手册
National Semiconductor(美国国家半导体)
LM747
CN
数据手册
National Semiconductor(美国国家半导体)
双路运算放大器 Dual Operational Amplifier
LM747
H
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TI(德州仪器)
LM747
MD8
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双路运算放大器 0-DIESALE -55 to 125
LM747
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