●Xilinx Zynq®-7000 All Programmable SoC (AP SoC)系列将集成了基于ARM®处理器的软件可编程性与FPGA的硬件可编程性, 可在单个器件上集成CPU, DSP, ASSP与混合信号功能, 从而实现关键分析与硬件加速. 可选单核Zynq®-7000S与双核Zynq®-7000器件. Zynq®-7000S器件具有单核ARM® Cortex™-A9处理器, 连接基于28nm Artix®-7的可编程逻辑, 代表了可扩展Zynq®-7000平台的最低成本起点. 非常适合工业物联网应用, 如电机控制与嵌入式视觉应用. Zynq®-7000器件配备双核ARM®Cortex™-A9处理器, 集成了基于28nm Artix®-7或Kintex®-7的可编程逻辑 (高达6.6M逻辑逻辑单元与12.5Gb/s收发器), 拥有出色的功率性能, 最大的设计灵活性, 适用于多种嵌入式应用设计.
● 可选-3, -2, -2L, -1, -1L速度等级与商业/工业/扩展温度
● 每个CPU 2.5DMIPS/MHz, 1GHz CPU频率, ARMv7-A与Jazelle RCT执行环境架构
● NEON™媒体处理引擎, 矢量浮点计算单元, CoreSight™与程序追踪宏单元
● 32KB指令, 每处理器L1缓存32KB数据, 512KB L2缓存, 256KB片上存储器
● DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2外部存储器支持, 2 x quad-SPI, NAND, NOR静态存储器支持
● 8通道DMA控制器, 2 x UART, 2 x CAN 2.0B, 2 x I2C, 2 x SPI, 4 x 32位GPIO外设
● 2 x USB 2.0 (OTG), 2 x 三模千兆以太网, 2 x SD/SDIO外设
● RSA认证, AES与SHA 256位解密与认证, 以实现安全启动
● Zynq®-7000 AP SoC提供了更智能, 更优化与更安全的解决方案
● 卓越的集成性, 性能与能力, 可靠的生产力
器件3D模型
