器件3D模型

￥ 347.707

M1A3PE3000-1FGG324I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-324

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M1A3PE3000-1FGG324I 数据手册 (160 页)

引脚图在95 页 96 页 98 页 99 页 100 页 102 页 104 页 106 页 108 页 110 页 112 页 114 页 116 页Hot

典型应用电路图在61 页 64 页

M1A3PE3000-1FGG324I 数据手册 (160 页)

查看文档

或点击图片查看大图

M1A3PE3000-1FGG324I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

324 Pin

封装

BGA-324

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

查看数据手册 >

M1A3PE3000-1FGG324I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

查看数据手册 >

M1A3PE3000-1FGG324I 符合标准

M1A3PE3000-1FGG324I 数据手册

Microsemi（美高森美）

160 页 / 8.44 MByte

M1A3PE30001FGG324 数据手册

M1A3PE3000-1FGG324 数据手册

Microsemi（美高森美）

M1A3PE3000-1FGG324 数据手册

Microchip（微芯）

FPGA - 现场可编程门阵列 M1A3PE3000-1FGG324

M1A3PE3000-1FGG324 数据手册

SOC（赛元微）

M1A3PE3000-1FGG324 数据手册

Actel

M1A3PE3000-1FGG324I 数据手册

Microsemi（美高森美）

M1A3PE3000-1FGG324I 数据手册

SOC（赛元微）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号