器件3D模型

￥ 317.983

M1A3PE3000-1FGG484 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-484

描述:

FPGA - 现场可编程门阵列 M1A3PE3000-1FGG484

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M1A3PE3000-1FGG484 数据手册 (160 页)

引脚图在95 页 96 页 98 页 99 页 100 页 102 页 104 页 106 页 108 页 110 页 112 页 114 页 116 页Hot

典型应用电路图在61 页 64 页

M1A3PE3000-1FGG484 数据手册 (160 页)

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M1A3PE3000-1FGG484 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

BGA-484

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

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M1A3PE3000-1FGG484 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

23 mm

宽度

23 mm

高度

1.73 mm

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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M1A3PE3000-1FGG484 符合标准

M1A3PE3000-1FGG484 数据手册

Microsemi（美高森美）

160 页 / 8.44 MByte

M1A3PE3000-1FGG484 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

162 页 / 8.42 MByte

M1A3PE3000-1FGG484 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

5 页 / 0.06 MByte

M1A3PE30001 数据手册

M1A3PE3000-1FGG896 数据手册

Microsemi（美高森美）

M1A3PE3000-1FGG484I 数据手册

Microsemi（美高森美）

M1A3PE3000-1FGG896I 数据手册

Microsemi（美高森美）

M1A3PE3000-1PQG208I 数据手册

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M1A3PE3000-1FG484I 数据手册

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M1A3PE3000-1FGG484 数据手册

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