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S34MS02G104BHI010 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

BGA

描述:

SPANSION S34MS02G104BHI010 闪存, 与非, 2 Gbit, 64M x 16位, 并行, BGA, 63 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

S34MS02G104BHI010 数据手册 (75 页)

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S34MS02G104BHI010 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

63 Pin

电源电压

1.70V (min)

封装

BGA

针脚数

63 Position

存取时间

25 ns

内存容量

256000000 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

1.95 V

电源电压(Min)

1.7 V

S34MS02G104BHI010 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

S34MS02G104BHI010 符合标准

S34MS02G104BHI010 数据手册

S34MS02G104BHI010 其他数据使用手册

Spansion（飞索半导体）

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