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器件3D模型
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SI8274GB4D-IS1R 数据手册 - Silicon Labs(芯科)
制造商:
Silicon Labs(芯科)
封装:
SOIC-16
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
SI8274GB4D-IS1R 数据手册 (49 页)
引脚图
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32 页
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封装尺寸
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典型应用电路图
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SI8274GB4D-IS1R 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC-16
上升/下降时间
10.5ns, 13.3ns
通道数
2 Channel
隔离电压
2500 Vrms
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SI8274GB4D-IS1R 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
-40℃ ~ 125℃
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SI8274GB4D-IS1R 符合标准
SI8274GB4D-IS1R 数据手册
SI8274GB4D-IS1R
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SI8274GB4DIS1 数据手册
SI8274GB4D-IS1
数据手册
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