器件3D模型

￥ 5.13

SN75LVDS83BDGG 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

TSSOP-56

描述:

TEXAS INSTRUMENTS SN75LVDS83BDGG 专用接口, 并行, 串行, 数字图像框架, LCD显示板驱动器, UMPC和上网本, 3 V, 3.6 V, TSSOP, 56 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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SN75LVDS83BDGG 数据手册 (39 页)

引脚图在3 页 5 页Hot

封装尺寸在33 页 35 页 36 页

典型应用电路图在19 页 20 页

原理图在9 页 16 页 19 页 25 页 26 页

SN75LVDS83BDGG 数据手册 (39 页)

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SN75LVDS83BDGG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

56 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

TSSOP-56

针脚数

56 Position

功耗

1730 W

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

-10 ℃

耗散功率(Max)

1730 mW

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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SN75LVDS83BDGG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

长度

14.1 mm

宽度

6.1 mm

高度

1.05 mm

工作温度

-10℃ ~ 70℃

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SN75LVDS83BDGG 符合标准

SN75LVDS83BDGG 海关信息

SN75LVDS83BDGG 概述

SN75LVDS83BDGG 数据手册

TI（德州仪器）

39 页 / 1.52 MByte

SN75LVDS83BDGG 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

152 页 / 5.85 MByte

SN75LVDS83BDGG 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

43 页 / 1.88 MByte

SN75LVDS83BDGG 产品修订记录

TI（德州仪器）

13 页 / 0.24 MByte

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