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TDA4VM88TGBALFRQ1 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
封装:
FCBGA-827(24x24)
描述:
采用深度学习技术的下一代 SoC 系列 L2/L3 近场分析系统 827-FCBGA -40 to 125
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
TDA4VM88TGBALFRQ1 数据手册
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