THGBMBG6D1KBAIL

￥ 13.45

THGBMBG6D1KBAIL 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

Flash芯片

封装:

FBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

THGBMBG6D1KBAIL 数据手册 (2 页)

或点击图片查看大图

THGBMBG6D1KBAIL 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

153 Pin

封装

FBGA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

THGBMBG6D1KBAIL 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

THGBMBG6D1KBAIL 符合标准

THGBMBG6D1KBAIL 海关信息

THGBMBG6D1KBAIL 数据手册

THGBMBG6D1KBAIL 其他数据使用手册

Toshiba（东芝）

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THGBMBG6D1 数据手册

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