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TLE8262E 数据手册 - Infineon（英飞凌）

制造商:

Infineon（英飞凌）

封装:

PG-DSO-36

描述:

通用系统基础芯片HERMES 1.0版 Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TLE8262E 数据手册 (16 页)

原理图在11 页 13 页

TLE8262E 数据手册 (16 页)

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TLE8262E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

PG-DSO-36

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TLE8262E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

End of Life

包装方式

Reel, Tape & Reel (TR)

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TLE8262E 符合标准

TLE8262E 数据手册

Infineon（英飞凌）

16 页 / 4.04 MByte

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