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TLE8262EXUMA2
器件3D模型
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TLE8262EXUMA2 数据手册 (93 页)
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TLE8262EXUMA2 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
36 Pin
封装
SOIC-36
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

TLE8262EXUMA2 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 150℃

TLE8262EXUMA2 数据手册

Infineon(英飞凌)
93 页 / 1.63 MByte

TLE8262 数据手册

Infineon(英飞凌)
专业电源管理 (PMIC) BODY SYSTEM ICS
Infineon(英飞凌)
通用系统基础芯片HERMES 1.0版 Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0
Infineon(英飞凌)
通用系统基础芯片 Universal System Basis Chip
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Infineon(英飞凌)
CAN 接口集成电路 Universal System Basis Chip
Infineon(英飞凌)
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