器件3D模型

￥ 0.311

TLP3023(S) 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP

描述:

TOSHIBA TLP3023(S) 光电耦合器, 三端双向可控硅输出, DIP, 5 引脚, 5 kV, 非过零, 400 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLP3023(S) 数据手册 (80 页)

引脚图在6 页 7 页 11 页 12 页 13 页 14 页 15 页 16 页 17 页 18 页 19 页 20 页 21 页Hot

封装尺寸在42 页 43 页 44 页 45 页 46 页 47 页 48 页 50 页

原理图在5 页 6 页 70 页 71 页

TLP3023(S) 数据手册 (80 页)

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TLP3023(S) 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

5 Pin

封装

DIP

输入电压(DC)

1.15 V

输出电压

400 V

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

针脚数

5 Position

正向电压

1.15 V

输入电流

50.0 mA

功耗

330 mW

隔离电压

5 kV

正向电压(Max)

1.3 V

正向电流(Max)

50 mA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

耗散功率(Max)

330 mW

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TLP3023(S) 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Each

高度

3.65 mm

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TLP3023(S) 符合标准

TLP3023(S) 数据手册

Toshiba（东芝）

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