TMP435

器件3D模型

￥ 0

TMP435 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

MSOP-10

描述:

具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 远程和本地温度传感器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TMP435 数据手册 (35 页)

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TMP435 数据手册 (35 页)

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TMP435 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

MSOP-10

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TMP435 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

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TMP435 符合标准

TMP435 数据手册

TMP435 数据手册

TI（德州仪器）

35 页 / 0.92 MByte

TMP435 用户编程技术手册

TI（德州仪器）

35 页 / 1.03 MByte

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