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器件3D模型￥ 0
TMP435 用户编程技术手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
封装:
MSOP-10
描述:
具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 远程和本地温度传感器
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P1P5Hot
封装尺寸在P2P29P31P32
标记信息在P2P29
封装信息在P2P29P30P31P32
技术参数、封装参数在P2P10
应用领域在P1P35
电气规格在P3P4
型号编号列表在P10
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