器件3D模型

￥ 354.464

XC3S2000-4FGG676I 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-676

描述:

XC3S2000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门, 327680bitRAM , 46080逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XC3S2000-4FGG676I 数据手册 (272 页)

引脚图在1 页 107 页 108 页 109 页 110 页 111 页 119 页Hot

封装尺寸在9 页

典型应用电路图在32 页

原理图在18 页

XC3S2000-4FGG676I 数据手册 (272 页)

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XC3S2000-4FGG676I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

676 Pin

封装

FBGA-676

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.26V

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XC3S2000-4FGG676I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

27 mm

宽度

27 mm

高度

1.75 mm

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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XC3S2000-4FGG676I 符合标准

XC3S2000-4FGG676I 海关信息

XC3S2000-4FGG676I 概述

XC3S2000-4FGG676I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

272 页 / 5.84 MByte

XC3S2000-4FGG676I 产品设计参考手册

Xilinx（赛灵思）

522 页 / 10.59 MByte

XC3S2000-4FGG676I 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

13 页 / 0.21 MByte

XC3S2000-4FGG676I 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

4 页 / 0.39 MByte

XC3S20004FGG676 数据手册

XC3S2000-4FGG676C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

XC3S2000 4FGG676C 磨码

XC3S2000-4FGG676I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

XC3S2000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门, 327680bitRAM , 46080逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装

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