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器件3D模型￥ 354.464
XC3S2000-4FGG676I 产品设计参考手册 - Xilinx（赛灵思）
制造商:
Xilinx（赛灵思）
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-676
描述:
XC3S2000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门, 327680bitRAM , 46080逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P453Hot
典型应用电路图在P438P480
原理图在P65P104P105P300P396P397P404P407P437P438
封装尺寸在P22P445P447P458P461P462P464P466P468P470P472P474
型号编码规则在P41
标记信息在P40
封装信息在P459
功能描述在P283P284P489
技术参数、封装参数在P137P288P289P290P521
应用领域在P29P106P125P127P128P165P193P195P197P199P201P203
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