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66AK2H12AAAW24 产品设计参考手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
DSP数字信号处理器
封装:
BBGA-1517
描述:
多核DSPARM的KeyStone II系统级芯片(SoC ) Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
原理图在P4P5P6P20P27P28P305P307P313
封装尺寸在P348P351
焊盘布局在P352
标记信息在P348P349
封装信息在P347P348P349
技术参数、封装参数在P262P266P267P268P269P270P271P272P273P274P275P276
应用领域在P2P325P354
电气规格在P81P263P264P266P267P268P269P270P271P272P273P274
型号编号列表在P262
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