器件3D模型

￥ 29.563

A3P400-FGG144 产品设计参考手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-144

描述:

ProASIC3 系列 400000 系统门 97 I/O 1.575 V 表面贴装 FPGA - FPBGA-144

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A3P400-FGG144 数据手册

Microsemi（美高森美）

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A3P400 数据手册

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ProASIC3 系列 400000 系统门 97 I/O 1.575 V 表面贴装 FPGA - FPBGA-144

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