器件3D模型

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BR24T128FVJ-WE2 产品设计参考手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

存储芯片

封装:

TSSOP-8

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3D模型

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封装尺寸在P29P31P32

标记信息在P29P30

封装信息在P29P30P31P32

技术参数、封装参数在P4P26

应用领域在P1P26

电气规格在P4

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BR24T128FVJ-WE2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

36 页 / 0.57 MByte

BR24T128FVJ-WE2 产品设计参考手册

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