C3225X7R1C106M200AB 产品设计参考手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1210

描述:

TDK C3225X7R1C106M200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

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符号图

焊盘图

引脚图

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C3225X7R1C106M200AB 数据手册

TDK（东电化）

31 页 / 0.16 MByte

TDK（东电化）

64 页 / 9 MByte

TDK（东电化）

57 页 / 1.54 MByte

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

TDK（东电化）

8 页 / 0.3 MByte

TDK（东电化）

TDK C3225X7R1C106M200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

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