器件3D模型

￥ 6.525

CC1310F32RHBT 产品设计参考手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

RF模块、IC及配件

封装:

VQFN-32

描述:

具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85

Pictures:

3D模型

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焊盘图

引脚图

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引脚图在P17P18Hot

典型应用电路图在P21

原理图在P20

封装尺寸在P29P31P32

标记信息在P29P30

封装信息在P29P30P31P32

技术参数、封装参数在P4P26

应用领域在P1P26

电气规格在P4

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CC1310F32RHBT 数据手册

TI（德州仪器）

59 页 / 1.43 MByte

CC1310F32RHBT 产品设计参考手册

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36 页 / 0.95 MByte

CC1310F32RHBT 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

26 页 / 0.5 MByte

CC1310F32 数据手册

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具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 48-VQFN -40 to 85

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CC1310F32RHBT 数据手册

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具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85

CC1310F32RSMT 数据手册

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CC1310F32RGZT 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS CC1310F32RGZT 芯片, 微控制器, 32位, CORTEX-M0/M3, 48MHZ, VQFN-48

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