器件3D模型

￥ 0.224

CM453232-2R7KL 产品设计参考手册 - Bourns J.W. Miller（伯恩斯）

制造商:

Bourns J.W. Miller（伯恩斯）

分类:

贴片电感

封装:

1812

描述:

高抗高温和潮湿 High resistance to heat and humidity

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

页面导航:

典型应用电路图在P3

技术参数、封装参数在P19

应用领域在P3

型号编号列表在P17P18

查看文档

或点击图片查看大图

CM453232-2R7KL 数据手册

Bourns J.W. Miller（伯恩斯）

3 页 / 0.25 MByte

CM453232-2R7KL 产品设计参考手册

Bourns J.W. Miller（伯恩斯）

19 页 / 11.22 MByte

CM453232-2R7KL 其他数据使用手册

Bourns J.W. Miller（伯恩斯）

3 页 / 0.3 MByte

CM453232-2R7KL 产品修订记录

Bourns J.W. Miller（伯恩斯）

2 页 / 0.53 MByte

CM4532322R7 数据手册

CM453232-2R7KL 数据手册

Bourns J.W. Miller（伯恩斯）

高抗高温和潮湿 High resistance to heat and humidity

CM453232-2R7JL 数据手册

Bourns J.W. Miller（伯恩斯）

CM453232-2R7K 数据手册

Bourns J.W. Miller（伯恩斯）

SMT贴片电感 SMT Chip Inductors

CM453232-2R7J 数据手册

Bourns J.W. Miller（伯恩斯）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv