Datasheet 搜索 > 开发套件 > TI(德州仪器) > DIP-ADAPTER-EVM 数据手册 > DIP-ADAPTER-EVM 产品设计参考手册 1/3 页

¥ 6.911
DIP-ADAPTER-EVM 产品设计参考手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
开发套件
封装:
SOT-563
描述:
DIP 适配器板,用于 SMT 封装Texas Instruments DIP 适配器板可提供低成本解决方案,用于解决原型设计小型表面安装 IC 封装问题。 该板可直接连线到现有电路或可与合适的端子束夹一起使用。 支持以下封装类型: SOIC-8(D 或 U)、TSSOP-8 (PW)、MSOP-8 (DGK)、SOT23-3、SOT23-5 和 SOT23-6 (DBV)、SC70-5 和 SC70-6 (DCK) 和 SOT563-6 (DRL)。### 适配器和转换器板
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
器件 Datasheet 文档搜索
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件