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DS18B20+PAR 产品设计参考手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
分类:
温度传感器
封装:
TO-226-3
描述:
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS18B20+PAR.. 温度传感器芯片, 漏极开路, ± 0.5°C, -55 °C, 100 °C, TO-92, 3 引脚
Pictures:
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