器件3D模型

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LPC1837JBD144 产品设计参考手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

LQFP-144

描述:

32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达1 MB闪存和136 KB 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 1 MB flash and 136 kB

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3D模型

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原理图在P19P20P204P332P537P929P988P1174P1198

型号编码规则在P15P16P17

功能描述在P33P39P57P88P94P97P105P109P142P145P148P176

应用领域在P60P404P615P679P680P681P686P693P695P696P697P708

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LPC1837JBD144 数据手册

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155 页 / 2.67 MByte

LPC1837JBD144 产品设计参考手册

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