MSP430F6779AIPZ

器件3D模型

￥ 12.653

MSP430F6779AIPZ 产品设计参考手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-100

描述:

计量片上系统 - SoC 512KB Flsh 32KB SRAM Mixed Signal MCU

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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引脚图在P6P102P104P106P107P109P111P112P113P115P116P118Hot

原理图在P64P101

封装尺寸在P2P5P166P167P168P169P171P172P173

标记信息在P162P166P167P168P169

封装信息在P2P5P162P165P166P167P168P169P170P171P172P173

技术参数、封装参数在P26P27P28P29P30P31P32P33P34P35P36P37

应用领域在P1P159P176

电气规格在P51

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MSP430F6779AIPZ 数据手册

MSP430F6779AIPZ 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

176 页 / 2.8 MByte

MSP430F6779AIPZ 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

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