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器件3D模型￥ 0.836
MSP430FR2522IPW16R 产品设计参考手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
封装:
TSSOP-16
描述:
16位微控制器 - MCU MSP430 MCU With CapTIvate technology - the Lowest Power, Most Noise-immune Capacitive Touch 16-TSSOP -40 to 85
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P7P51P56P58Hot
典型应用电路图在P78
原理图在P3P48P72
封装尺寸在P6P88P91P93P94
焊盘布局在P72P89
标记信息在P91P92
封装信息在P2P6P80P86P87P88P89P90P91P92P93P94
技术参数、封装参数在P15P16P17P18P19P20P21P22P23P24P25P26
应用领域在P2P69P70P71P72P73P74P75P76P77P78
电气规格在P38
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