器件3D模型

￥ 26.63

OMAP3503DZCBCS 产品设计参考手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微处理器

封装:

FCBGA-515

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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引脚图在P4P12Hot

原理图在P6P244P245P246

封装尺寸在P326

标记信息在P326

封装信息在P323P324P325P326P327

功能描述在P263

技术参数、封装参数在P188P201P202P203P204P205P206P207P208P209P210P211

应用领域在P1P2P3P4P5P6P8P9P10P11P12P202

电气规格在P186P187P188P189P190P191P192P193P194P195P196P197

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