器件3D模型

￥ 14.85

OMAPL132BZWT2 产品设计参考手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微处理器

封装:

LFBGA-361

描述:

OMAP- L132 C6 -的Integra DSP + ARM处理器 OMAP-L132 C6-Integra DSP+ARM Processor

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

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引脚图在P25P62Hot

原理图在P5P12P117P118P119P135P153P174P197P206

封装尺寸在P229

标记信息在P229

封装信息在P228P229P230

技术参数、封装参数在P66P67P68P69P70P71P72P73P74P75P76P77

应用领域在P3P232

电气规格在P71P72P73P74P75P76P77P78P79P80P81P82

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233 页 / 1.5 MByte

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