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OMAPL137BZKB3 产品设计参考手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微处理器

封装:

BGA-256

描述:

低功耗应用处理器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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引脚图在P26P47P98Hot

原理图在P4P12P95P116P129P149P151P174P212

封装尺寸在P219

标记信息在P219

封装信息在P3P218P219P220

技术参数、封装参数在P52P56P57P58P59P60P61P62P63P64P65P66

应用领域在P1P2P3P4P76P114P148P151P153P190

电气规格在P55P56P57P58P59P60P61P62P63P64P65P66

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