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REF3140TDD2 产品设计参考手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

电压基准芯片

封装:

Die

描述:

串联电压基准 SERIES VOLTAGE REFERENCE

Pictures:

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封装尺寸在P3

型号编码规则在P1

封装信息在P1P3

应用领域在P1P4

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REF3140TDD2 数据手册

REF3140TDD2 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

4 页 / 0.07 MByte

REF3140 数据手册

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采用 SOT23-3 封装最大漂移 20ppm/℃ 静态电流 100uA 的电压参考系列

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4.096V

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串联电压基准 SERIES VOLTAGE REFERENCE

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最大漂移 20ppm/℃ 静态电流 100µA 的电压参考系列

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