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器件3D模型￥ 2.247
REF5040 产品设计参考手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
封装:
SOIC-8
描述:
低噪声、极低漂移、高精度电压基准
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P4Hot
典型应用电路图在P19P20
原理图在P1P15P16
封装尺寸在P24P25P26P27P28P30P31P32P33
标记信息在P24P25P26P27P28P29
封装信息在P23P24P25P26P27P28P29P30P31P32P33
焊接温度在P13
技术参数、封装参数在P5
应用领域在P1P17P19P20P29P38
电气规格在P6P7P17
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