器件3D模型

￥ 2.744

SGTL5000XNAA3 产品设计参考手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

接口芯片

封装:

QFN-32

描述:

NXP SGTL5000XNAA3 音频编解码器, 耳机, 立体声, 1, 1, -40 °C, 85 °C, 96 kSPS

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

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封装尺寸在P2P3P8P26P27

焊盘布局在P8

封装信息在P26P30P31

焊接温度在P17P20P22

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SGTL5000XNAA3 数据手册

NXP（恩智浦）

68 页 / 1.96 MByte

SGTL5000XNAA3 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

33 页 / 3.42 MByte

SGTL5000XNAA3 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

74 页 / 0.55 MByte

SGTL5000XNAA3 产品封装文件

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2 页 / 0.28 MByte

SGTL5000XNAA3 产品修订记录

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3 页 / 0.07 MByte

SGTL5000 数据手册

SGTL5000XNAA3 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP SGTL5000XNAA3 音频编解码器, 耳机, 立体声, 1, 1, -40 °C, 85 °C, 96 kSPS

SGTL5000XNAA3R2 数据手册

NXP（恩智浦）

音频编解码器, 立体声, 1, 1, -40 °C, 85 °C, 48 kSPS

SGTL5000XNLA3 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP SGTL5000XNLA3 音频编解码器, 耳机, 立体声, 1, 1, -40 °C, 85 °C, 96 kSPS

SGTL5000XNLA3R2 数据手册

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Freescale（飞思卡尔）

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