T55A107M6R3C0150 产品设计参考手册 - Vishay Semiconductor（威世）

T55 系列T55 固体钽表面安装片状电容器 模制盒、高性能聚合体型超低 ESR 模制外壳，提供 5 个箱代码 接线端子：箱 J、P 和 A：100% 锡 箱 B 和 T：Ni/Pd/Au 与高容量自动拾放设备兼容 湿度敏感性等级 3 去耦、平滑、滤波中的应用；无线卡中的节能存储；基础设施设备；存储和网络；计算机主板；智能手机和平板电脑

钽电容, 100UF, 6.3V, 封装A

钽聚合物电容器, 100 µF, 6.3 V, vPolyTan T55 Series, ± 20%, A, 0.045 ohm

VISHAY  T55A107M6R3C0070  表面贴装钽电容, T55 vPolyTan系列, 100 µF, 1206 [3216-18 公制], 0.07 ohm, 6.3 V

钽聚合物电容器, 100 µF, 6.3 V, vPolyTan T55系列, ± 20%, A, 0.2 ohm

VISHAY  T55A107M6R3C0150  钽电容, 100UF, 6.3V, 封装A

VISHAY  T55A107M6R3C0200  表面贴装钽电容, T55 vPolyTan系列, 100 µF, 1206 [3216 公制], 0.2 ohm, 6.3 V