T55B337M2R5C0070 产品设计参考手册 - Vishay Semiconductor（威世）

T55 系列T55 固体钽表面安装片状电容器 模制盒、高性能聚合体型超低 ESR 模制外壳，提供 5 个箱代码 接线端子：箱 J、P 和 A：100% 锡 箱 B 和 T：Ni/Pd/Au 与高容量自动拾放设备兼容 湿度敏感性等级 3 去耦、平滑、滤波中的应用；无线卡中的节能存储；基础设施设备；存储和网络；计算机主板；智能手机和平板电脑

钽电容, 330UF, 2.5V, 封装B

钽聚合物电容器, 330 µF, 2.5 V, vPolyTan T55系列, ± 20%, B, 0.045 ohm

VISHAY  T55B337M2R5C0035  表面贴装钽电容, T55 vPolyTan系列, 330 µF, 1411 [3528-21 公制], 0.035 ohm, 2.5 V

钽聚合物电容器, 330 µF, 2.5 V, vPolyTan T55系列, ± 20%, B, 0.025 ohm

VISHAY  T55B337M2R5C0070  钽电容, 330UF, 2.5V, 封装B

VISHAY  T55B337M2R5C0045  表面贴装钽电容, T55 vPolyTan系列, 330 µF, 1411 [3528 公制], 0.045 ohm, 2.5 V