器件3D模型

￥ 42.196

TMS32C6713BGDPA200 产品设计参考手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

DSP数字信号处理器

封装:

BGA-272

描述:

TEXAS INSTRUMENTS TMS32C6713BGDPA200 芯片, 浮点数字信号处理器, 64位, 200MHZ, BGA-272

Pictures:

3D模型

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焊盘图

引脚图

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典型应用电路图在P78

原理图在P89

封装尺寸在P148

标记信息在P148P149

封装信息在P4P148P149

功能描述在P33

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TMS32C6713BGDPA200 数据手册

TI（德州仪器）

153 页 / 2.07 MByte

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