器件3D模型

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TMS3705DDRG4 产品设计参考手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

SOIC

Pictures:

3D模型

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原理图在P2

封装尺寸在P24P26P27

标记信息在P24

封装信息在P1P19P20P23P24P25P26P27

技术参数、封装参数在P6P7P8P9P10

应用领域在P1P18P30

电气规格在P7P8

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TMS3705DDRG4 数据手册

TMS3705DDRG4 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

30 页 / 0.93 MByte

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