器件3D模型

￥ 111.902

XC3S1500-5FGG676C 产品设计参考手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-676

描述:

XC3S1500 5FGG676C 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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引脚图在P445Hot

典型应用电路图在P430P470

原理图在P69P109P110P302P406P407P414P417P429P430

封装尺寸在P24P437P439P448P451P452P454P456P458P460P462P464

型号编码规则在P43

标记信息在P42

封装信息在P449

功能描述在P285P286P479

技术参数、封装参数在P141P290P291P292P511

应用领域在P31P111P129P131P132P155P183P185P187P189P191P193

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XC3S1500-5FGG676C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

272 页 / 5.84 MByte

XC3S1500-5FGG676C 产品设计参考手册

Xilinx（赛灵思）

512 页 / 10.76 MByte

XC3S1500-5FGG676C 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

13 页 / 0.21 MByte

XC3S1500-5FGG676C 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

4 页 / 0.39 MByte

XC3S15005FGG676 数据手册

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