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器件3D模型￥ 0.001
XC3S250E-4VQG100I 产品设计参考手册 - Xilinx（赛灵思）
制造商:
Xilinx（赛灵思）
分类:
FPGA芯片
封装:
TQFP-100
描述:
Spartan-3 I 规格，Xilinx提供评估套件用于评估 Spartan-3 系列；Spartan-3A DSP 入门平台（RS 库存号：697-3399）、Spartan-3A 评估套件（RS 库存号：697-2787）、Spartan-3A 平台评估套件（RS 库存号：697-3412）、Spartan-3AN 评估套件（RS 库存号：697-3406）、Spartan-3E 入门套件（RS 库存号：697-3428）### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P453Hot
典型应用电路图在P438P480
原理图在P65P104P105P300P396P397P404P407P437P438
封装尺寸在P22P445P447P458P461P462P464P466P468P470P472P474
型号编码规则在P41
标记信息在P40
封装信息在P459
功能描述在P283P284P489
技术参数、封装参数在P137P288P289P290P521
应用领域在P29P106P125P127P128P165P193P195P197P199P201P203
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