器件3D模型

￥ 0.098

XC6SLX150-2FGG676C 产品设计参考手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-676

描述:

XC6SLX150 2FGG676C 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

页面导航:

引脚图在P7P8P9P10Hot

原理图在P7

功能描述在P5

应用领域在P5P16

查看文档

或点击图片查看大图

XC6SLX150-2FGG676C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

89 页 / 3.19 MByte

XC6SLX150-2FGG676C 产品设计参考手册

Xilinx（赛灵思）

16 页 / 1.8 MByte

XC6SLX150-2FGG676C 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

46 页 / 1.08 MByte

XC6SLX150-2FGG676C 开发手册

Xilinx（赛灵思）

10 页 / 0.16 MByte

XC6SLX150-2FGG676C 产品封装文件

Xilinx（赛灵思）

364 页 / 15.12 MByte

XC6SLX150-2FGG676C 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

4 页 / 0.39 MByte

XC6SLX1502FGG676 数据手册

XC6SLX150-2FGG676C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

XC6SLX150 2FGG676C 磨码

XC6SLX150-2FGG676I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

XC6SLX150 2FGG676I 磨码

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv