XC7Z100-2FFG900I

器件3D模型

￥ 218.545

XC7Z100-2FFG900I 产品设计参考手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

微处理器

封装:

BBGA-900

描述:

XC7Z100-2FFG900I 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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原理图在P13

封装信息在P72P77

功能描述在P77

技术参数、封装参数在P15P16P77P80

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XC7Z100-2FFG900I 数据手册

XC7Z100-2FFG900I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

25 页 / 0.69 MByte

XC7Z100-2FFG900I 产品设计参考手册

Xilinx（赛灵思）

80 页 / 2.65 MByte

XC7Z100-2FFG900I 用户编程技术手册

Xilinx（赛灵思）

85 页 / 2.68 MByte

XC7Z100-2FFG900I 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

5 页 / 0.06 MByte

XC7Z1002FFG900 数据手册

XC7Z100-2FFG900I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

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