器件3D模型

￥ 15.208

ZL38004QCG1 产品设计参考手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

接口芯片

封装:

LQFP-100

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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引脚图在P4P11P12P13P14P15P16P17P18P19P23P29Hot

原理图在P2P4P21

封装尺寸在P3

型号编码规则在P2

功能描述在P19

技术参数、封装参数在P55

应用领域在P2P12P20P22P39P42P45P48P51P52P85

电气规格在P3P4P33P34P35P52P55P56P57P58P59P60

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ZL38004QCG1 数据手册

Microsemi（美高森美）

9 页 / 0.57 MByte

ZL38004QCG1 产品设计参考手册

Microsemi（美高森美）

101 页 / 4.81 MByte

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