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器件3D模型￥ 0
BQ2000 用户编程技术手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
封装:
TSSOP-8
描述:
具有峰值电压检测终端的多化合物、开关模式充电管理 IC
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P2Hot
典型应用电路图在P8
原理图在P3
封装尺寸在P19P21P22P24
焊盘布局在P25
标记信息在P19P20
封装信息在P19P20P21P22
功能描述在P1P3
技术参数、封装参数在P5
应用领域在P1P29
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