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器件3D模型￥ 0
TMP401 用户编程技术手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
封装:
MSOP-8
描述:
采用 VSSOP-8 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器 8-VSSOP -40 to 125
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P4Hot
典型应用电路图在P28P29P30
原理图在P11
封装尺寸在P35P37P38
标记信息在P35
封装信息在P34P35P36P37P38
技术参数、封装参数在P5P12
应用领域在P1P30P41
电气规格在P6P30
型号编号列表在P12
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