XC2C512-10FGG324C

器件3D模型

￥ 23.741

XC2C512-10FGG324C 用户编程技术手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

CPLD芯片

封装:

BBGA-324

描述:

XC2C512 10FGG324C 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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引脚图在P11P12P13P14P15P16P17P18Hot

型号编码规则在P20

标记信息在P19

封装信息在P3

技术参数、封装参数在P3P4P5P6

电气规格在P3P7

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XC2C512-10FGG324C 数据手册

XC2C512-10FGG324C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

16 页 / 0.2 MByte

XC2C512-10FGG324C 用户编程技术手册

Xilinx（赛灵思）

24 页 / 0.28 MByte

XC2C512-10FGG324C 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

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XC2C512-10FGG324C 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

3 页 / 0.13 MByte

XC2C512-10FGG324C 其他参考文件

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